रॅक-आरोहित संगणक प्रकरणे कार्य

२. रॅक माउंट पीसी केसची थर्मल चालकता: उष्णता अपव्यय संरचनेची तर्कसंगतता रॅक-आरोहित संगणक स्थिरपणे चालवू शकते की नाही याशी संबंधित एक महत्त्वाचा घटक आहे. उच्च तापमान इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचा किलर आहे. खूप उच्च तापमानामुळे सिस्टमची अस्थिरता उद्भवू शकते आणि भागांच्या वृद्धत्वास गती मिळेल. रॅक-आरोहित संगणकांच्या सीपीयू मुख्य वारंवारतेमध्ये सतत सुधारणा केल्यामुळे, हाय-स्पीड हार्ड डिस्कचा व्यापक वापर आणि उच्च-कार्यक्षमता बोर्डांची वारंवार बदल, चेसिसमधील उष्णता अपव्यय समस्येमुळे अधिकाधिक लक्ष वेधले गेले आहे. आतापर्यंत, सर्वात प्रभावी चेसिस कूलिंग सोल्यूशन म्हणजे परस्परसंवादी कूलिंग चॅनेलची रचना वापरणे: समोरच्या चेसिसची बाह्य थंड हवा हार्ड डिस्क फ्रेमच्या दोन्ही बाजूंच्या 120 मिमी हाय-स्पीड बॉल फॅन वेंटिलेशन होलमधून चेसिसमध्ये शोषली जाते आणि चेसिस, आणि नंतर चेसिस, उत्तर-दक्षिण पुल चिप, विविध बोर्ड आणि उत्तर पूल शेवटी सीपीयूच्या आसपास पोहोचले. सीपीयू रेडिएटरमधून गेल्यानंतर, गरम हवेचा काही भाग दोन 80 मिमी चेसिसच्या हाय-स्पीड बॉलच्या मागील बाजूस चासिसमधून काढून टाकला जातो आणि दुसरा औद्योगिक संगणक शक्तीच्या फॅन बॉक्सच्या भागातून जातो पुरवठा. ? केस फॅन एक गोलाकार चाहता स्वीकारतो, ज्यामध्ये मोठ्या हवेचे प्रमाण, उच्च गती, कमी उष्णता निर्मिती, दीर्घ जीवन, कमी आवाज, अत्यधिक आवाज टाळणे आणि खरोखर "हिरव्या" उष्णता अपव्यय लक्षात घेण्याचे फायदे आहेत.